哪些因素会影响烧结砖的质量

砖的弯曲原因很多,主要原因应是机械问题。诸如挤出机的螺旋绞刀（尤其是螺旋绞刀头的结构形式）、机头、机口、切坯台、运坯输送带等。

首先应检验原材料的性能是否满足烧结砖的要求。如果原材料中所含的黏土矿物太少或蒙脱石含量过高，也会导致产品质量差以及易碎；其次应认真检查自己所用挤出机的性能如何。挤出机挤出的坯体质量不好，也会导致产品易碎。

其次的原因可能是成型水分过高，坯体强度太低所致可能是坯体内含有低熔点的物质太多，在焙烧期间形成大量液相，在上部坯体的压力下产生变形而使其弯曲。因为每种坯体中所含的物质成分都有一个特定的合理坯体码高极限，就是所谓的合理码坯高度。砖的表面粗糙，主要是原材料处理不够细，坯体物料颗粒太粗所致。

再次，审查自己所选用的工艺是否合理。例如原材料加工处理的不够仔细也会导致产品质量不好。

  ①预热带过短，升温过快，温湿度过高；

  ②进大窑的坯体没有干透。

解决办法如下：

①预热带过短，要从窑炉

设计上考虑：适当加长预热带，如原设计不够长，可在操作上，把烧成带的火往后移，这样可以适当延长预热带的长度 同时在设计上，应在预热带加排潮风机，以便抽走预热带的潮气。

②加强干燥窑的干燥力度：以确保从干燥窑内推出来的坯子干透。（可保苗留5-7%残留水）。在检查有干燥窑出来的坯子时，一定要检查窑车中心部位，是否干透。往往四周表面干了，但中间温度仍然很大，这是造成预热带倒坯的主要原因。

③改变码坯方式，控制码坯密度。

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