导热系数(亦称热导率)是衡量物质导热能力的物理量,它是指厚度为1m的材料,当其两侧温度差为1℃时,单位时间内在单位面积上所传递的热量。导热系数可用下式表示:
λ= Qδ/At(t1-t2)
式中λ——导热系数[W/(m·K)];
Q——通过材料的热量(J);
δ——材料的厚度(m);
t1、t2——材料两侧的表面温度(℃), t1>t2;
A——材料的表面积(m2);
t——热量通过材料的时间(h)。
导热系数的单位是:W/(m·K)
符号含义:W——热负荷(瓦特),m——长度(米),K——温度(开尔文)。
导热系数小于0.23W/(m·K)的材料称为绝热材料;导热系数小于0.05W/(m·K)的材料称为高效保温材料。
几种材料的导热系数如表1所示。
表1 几种材料的导热系数
材料名称 |
导热系数[W/(m·K)] |
材料名称 |
导热系数[W/(m·K)] |
普通烧结砖 |
0.81 |
松木 |
0.17~0.35 |
烧结多孔砖(矩形孔) |
0.469(当量) (孔洞率26%) |
(3大孔) |
0.59(当量) (孔洞率47%) |
素混凝土 |
1.28~1.51 |
钢材 |
58.15 |
泡沫混凝土 |
0.19~0.22 |
普通水泥砂浆 |
1.1 |
花岗石 |
3.49 |
水(4℃) |
0.58 |
0.1~0.14 |
冰 |
2.3 |
|
膨胀珍珠岩 |
0.06~0.07 |
密闭的空气 |
0.023 |
由表1可见,水和冰的导热系数分别约为空气的25倍和100倍,而冰的导热系数约为水的4倍。
烧结砖、砌块的特点是内部具有较多的空隙,热量通过材料实体和空隙两部分进行传递。通过实体的部分是靠固体的传导,而通过空隙的部分是以辐射和其中介质的传导、对流的复杂方式进行的。因此各种材料的导热系数相差很大,而同一种材料还受结构、湿度、温度等因素的影响。
结构对材料的导热系数影响很大,若结构疏松多孔,则孔隙被气体所充满,气体导热系数远较固体为小,从而降低了导热系数。但是必须注意,细小且封闭的孔隙,才不会引起明显的对流左右,而粗大且连通的孔隙,会因介质对流作用增强,反而使材料的导热能力提高。
材料潮湿其导热系数将会提高,这不仅是因为孔隙中水的导热系数比空气导热系数达,而且因为当水分由高温向低温迁移时也要携带热量,因此湿材料的导热系数比干材料和水的导热系数都要大。例如,干实心砖的λ=0.81W/(m·K);水的λ=0.58W/(m·K);而湿实心砖的λ=1.0W/(m·K)。在空气相对湿度为80%时,砖的体积吸水量约为0.5%,导热系数约增加5%。西欧著名的“波罗顿”砖,最先进的导热系数仅为0.08~0.12W/(m·K)。
应该说明的是,由于受成型方法的局限,烧结制品是不匀质的,是各向异性的,这种各向异性表现为多种性能的差异。拿抗压强度来讲,垂直于挤出方向仅为挤出方向的70%左右。
各向异性对其导热系数也产生了一定的影响。如在烧结多孔(空心)制品中,既有微观的空隙又有宏观的孔洞,比实心制品复杂、为了简化起见,采用了“当量导热系数”这个名词,当量导热系数除考虑空隙和孔洞类型的影响外,是将热流方向上的材料视作完全匀质的。因为烧结多孔砖或空心砖的各向异性,在测定其导热系数时,首先测定出平行热流方向的导热系数,再测定出垂直热流方向的导热系数,最后取其平均值作为多孔砖或空心砖的当量导热系数。在计算或测量制品的热阻时,使用的是当量导热系数。
通常导热系数给出的是在10℃时的数值。在20℃时,烧结砖的导热系数约增加1%。超过600℃后,由于辐射作用而使导热系数有相当大的增加。
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